Mercado de PCB de interconexão de alta densidade para tocar em US $ 21,823.6 milhões a 17.3% CAGR até 2032

Análise do mercado de PCBs de interconexão de alta densidade

O mercado global de PCB de interconexão de alta densidade atingirá US $ 21.823,6 milhões a um CAGR de 17,3% até 2032, de acordo com o recente relatório Market Research Future.

Impulsionadores

Aumento das vendas de eletrónica de consumo para impulsionar o crescimento do mercado

O aumento das vendas de produtos electrónicos de consumo, bem como um aumento substancial da necessidade de PCBS de interligação de alta densidade nessas aplicações, impulsionarão o crescimento do mercado durante o período de previsão. Assim, o sector da eletrónica de consumo está a tornar-se um mercado de utilizadores finais vital para a tecnologia de alta densidade. Atualmente, a aplicação de tais placas em dispositivos electrónicos de consumo, como tablets, consolas de jogos, wearables inteligentes, smartphones e outros, é de facto significativa. Assim, com a crescente necessidade e produção de tais dispositivos, é provável que o mercado se desenvolva no período de avaliação.

Oportunidades

Adoção crescente da tecnologia wearable para oferecer oportunidades robustas

A crescente adoção de PCBs de interconexão de alta densidade em tecnologia vestível oferecerá oportunidades lucrativas para o mercado de PCBs de interconexão de alta densidade no período de previsão. Devido ao seu peso leve e ótimo desempenho, as placas HDI são ideais para fornecer energia à tecnologia vestível. Várias ferramentas para monitorar a saúde e o condicionamento físico são acessíveis com wearables inteligentes, como smartwatches e rastreadores de fitness.

Restrições e desafios

Alto custo de construção para atuar como restrição de mercado

Os elevados custos de construção, juntamente com a incompatibilidade dos PCBs de interconexão de alta densidade com programas de interface de utilizador limitados, podem funcionar como restrições de mercado durante o período de previsão.

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Principais actores

• Os participantes do mercado eminentes com perfil no relatório de mercado global de PCB de interconexão de alta densidade incluem Unimicron,
• Epec,
• LLC,
• TTM Technologies Inc.,
• RayMing Technology,
• Circuitos HiTech,
• NCAB Group Corporation,
• Millennium Circuits Limited,
• Tripod Technology,
• Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited,
• AKM Meadville,
• Meiko Electronics Co., Ltd,
• Sierra Circuits Inc.,
• Compeq Manufacturing Co., Ltd,
• AT & S (Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft),
• Advanced Circuits,
• DAP Coroporation.

Segmentação do mercado

O mercado global de PCB de interconexão de alta densidade é bifurcado com base em camadas de aplicação e interconexão.

Por camadas de interconexão, todas as camadas HDI liderarão o mercado durante o período de previsão.

Por aplicação, o sector automóvel dominará o mercado durante o período de previsão.

Análise da COVID-19

A epidemia de COVID-19 teve impactos mistos no mercado de PCBs de interconexão de alta densidade. Durante os estágios iniciais, o mercado enfrentou interrupções na cadeia de suprimentos, queda na demanda por produtos eletrônicos e desaceleração da fabricação. Mas, na fase posterior, houve uma necessidade crescente de componentes e dispositivos eletrônicos para apoiar a saúde, a educação online e o trabalho remoto, tendo assim um impacto positivo.

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Análise regional

APAC para liderar o mercado de PCBs de interconexão de alta densidade

A região APAC irá liderar o mercado de PCB de interligação de alta densidade durante o período de previsão para a utilização crescente de HDI em sectores como os cuidados de saúde, eletrónica de consumo e automóvel na Coreia do Sul, Índia e China. À medida que a procura dos países ocidentais pela eletrónica de consumo asiática disparou, este mercado cresceu ainda mais. Além disso, o aumento do rendimento disponível da região também levou ao crescimento da utilização de electrodomésticos, o que irá melhorar o mercado regional durante todo o período de avaliação.

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