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Espera-se que o tamanho do mercado de colagem de semicondutores registre um CAGR de 3,11% até 2030 | Crescente adoção da tecnologia de matrizes em dispositivos IoT
De acordo com a análise de insights futuros de pesquisa de mercado, espera-se que o mercado global de títulos de semicondutores registre um CAGR de 3,11% de 2022 a 2030 e mantenha um valor de mais de ~ US $ 0,89 bilhão até 2030.
Uma parte significativa do campo da Internet das Coisas (IoT) requer recursos semelhantes à tecnologia de matrizes empilhadas. A matriz de empilhamento diminui o tamanho geral do projeto final. Os dispositivos eletrônicos portáteis são uma das principais causas da adoção generalizada do método de matriz empilhada. Como resultado, a crescente necessidade de soluções de colagem de semicondutores é a culpada pela crescente adoção da tecnologia de matrizes em dispositivos IoT. Além disso, a chegada da indústria 4.0 e o desenvolvimento de tecnologias de ponta, como a inteligência artificial na indústria automobilística, promovem fortemente novos desenvolvimentos de mercado. O desenvolvimento de tecnologias como controle de cruzeiro adaptativo, sistemas aprimorados de assistência ao motorista e outros apoiará o crescimento do mercado mundial de colagem de semicondutores.
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Principais players do mercado de colagem de semicondutores
Alguns dos principais intervenientes no mercado são
- ASMPT, Panasonic Corporação
- Fasford Tecnologia Co., Ltd.
- SHINKAWA Elétrica Co., Ltd
- SUSS MicroTec SE, Grupo EV (EVG)
- Indústrias Kulicke e Soffa
- Palomar Technologies, Shibuara Mechatronics Corporation
- TDK Corporação
- Tóquio Electron Limited
- Mitsubishi Indústrias Pesadas, Ltd.
- Grupo Mycronic
- Intel Corporation
- Tecnologia Sky Water
- Tessera Technologies, Inc.
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Análise Regional
A América do Norte dominou o mercado de colagem de semicondutores em 20201. porque os chips de memória são cada vez mais necessários em componentes eletrônicos. Há uma necessidade crescente de desenvolvimentos tecnológicos no setor automóvel, como o desenvolvimento de automóveis autónomos e sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS).
Espera-se que a região Ásia-Pacífico registre um tremendo crescimento no mercado de colagem de semicondutores. Além disso, a chegada da indústria 4.0 e o desenvolvimento de tecnologias de ponta, como a inteligência artificial na indústria automobilística, promovem fortemente novos desenvolvimentos de mercado.
Segmentação do Mercado de Colagem de Semicondutores
O mercado global de colagem de semicondutores foi segmentado em tipo, tipo de processo, tecnologia de colagem e aplicação.
Com base no tipo, o mercado de colagem de semicondutores é dividido em ligadores de matrizes, ligadores de wafer e ligadores flip chip. O segmento de bonders wafer representou a maior fatia do mercado de colagem de semicondutores em 2021. A colagem de wafer é cada vez mais usada em dispositivos de silício sobre isolante (SOI), sensores baseados em silício, atuadores e dispositivos ópticos. A tecnologia de colagem de wafer oferece vários benefícios, incluindo a prevenção de bolhas superficiais e várias substâncias de ligação e o uso de um método de desbaste para o procedimento de corte inteligente.
O mercado foi segmentado com base no tipo de processo em ligação die-to-die, die-to-wafer bonding e wafer-to-wafer. O segmento de die to water representou uma enorme participação na receita em 2021. A ligação die-to-wafer é uma abordagem permitida para acelerar a implementação da integração 3D/heterogênea e produzir novas gerações de equipamentos com largura de banda, desempenho e consumo de energia de café excessivos.
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Com base na tecnologia de colagem, o mercado de colagem de semicondutores foi bifurcado em tecnologia de ligação de matrizes, ligação de matrizes eutéticas, ligação de matrizes epóxi, ligação de matrizes de epóxi, fixação de chip flip, ligação híbrida (para NAND 3D), tecnologia de colagem de wafer, ligação direta de wafer, ligação anódica de wafer e outros. O segmento de tecnologia de colagem de matrizes representou a participação de receita mais saudável em 2021 no mercado de colagem de semicondutores. A colagem de matrizes é uma técnica de produção aplicada ao envoltório de semicondutores. Também é conhecido como "die to attach" ou "die placement", e implica anexar um dado (ou chip) a uma substância ou embalagem usando cola ou sinterização.
Com base na aplicação, o mercado é dividido em dispositivos de RF, Mems e sensores, sensores de imagem CMOS, LED e NAND 3D. O segmento de LED foi responsável pela maior participação na receita em2021 no mercado de colagem de semicondutores. Quando uma corrente elétrica flui através de um diodo emissor de luz (LED), também conhecido como LED, ele emite luz. Isso é conseguido remontando lacunas de semicondutores do tipo p com densidade de elétrons do tipo n para gerar luz. A borda de absorção do objeto semicondutor determina o comprimento de onda da luz.
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