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Chances de crescimento do mercado de materiais de solda | Indústria para testemunhar alta demanda até 2032

Oct 17, 2024 6:00 PM ET

Os materiais de solda desempenham um papel fundamental no fabrico de produtos electrónicos e em várias aplicações industriais, servindo como substância de ligação em circuitos electrónicos. Estes materiais são essenciais para unir componentes em placas de circuitos impressos (PCB), assegurando uma ligação condutora que se mantém funcional durante longos períodos. Com o rápido crescimento das indústrias eletrónica, automóvel e de telecomunicações, o mercado de materiais de soldadura está a evoluir, impulsionado por avanços tecnológicos, regulamentos ambientais rigorosos e uma procura crescente de componentes electrónicos fiáveis e duradouros.

O tamanho do mercado de materiais de solda foi estimado em 28,47 (bilhões de dólares) em 2022. A indústria de materiais de solda deve crescer de 29,37 (bilhões de dólares) em 2023 para 38,78 (bilhões de dólares) em 2032. O CAGR (taxa de crescimento) do mercado de materiais de solda deve ficar em torno de 3,14% durante o período de previsão (2024 - 2032).

Visão geral dos materiais de solda

Os materiais de solda são ligas metálicas que derretem quando aquecidas, permitindo que eles unam diferentes componentes. Os materiais de solda normalmente utilizados incluem ligas compostas por estanho, chumbo, prata, cobre e outros metais. O tipo de material de solda utilizado depende de factores como a aplicação, a temperatura, a condutividade e os regulamentos ambientais. Tradicionalmente, a solda de estanho-chumbo (Sn-Pb) era amplamente utilizada; no entanto, devido a preocupações ambientais, as soldas sem chumbo ganharam proeminência.

As soldas sem chumbo consistem normalmente numa combinação de metais como o estanho, a prata, o cobre e o bismuto, oferecendo um desempenho semelhante sem os efeitos tóxicos associados ao chumbo. Estas alternativas sem chumbo cumprem regulamentos como a Diretiva de Restrição de Substâncias Perigosas (RoHS), que exige a redução de materiais perigosos em equipamento elétrico e eletrónico.

Factores impulsionadores do mercado

1. Crescimento da indústria eletrónica

A indústria eletrónica em expansão é um dos principais motores do mercado de materiais de soldadura. Dos smartphones aos dispositivos médicos e à eletrónica de consumo, os materiais de solda são essenciais para o fabrico de circuitos e componentes. À medida que os dispositivos se tornam mais pequenos e mais complexos, aumenta a procura de materiais de solda de alto desempenho que possam suportar tensões térmicas e mecânicas. A tendência para a miniaturização e o surgimento de aparelhos electrónicos avançados estimularam inovações nos materiais de solda, levando ao desenvolvimento de ligas especializadas que respondem a aplicações específicas.

2. Eletrónica automóvel

A indústria automóvel, particularmente com o aumento dos veículos eléctricos (EVs), é outra área de crescimento significativo para o mercado de materiais de solda. A eletrónica automóvel exige materiais de solda robustos e resistentes ao calor para garantir a fiabilidade dos sistemas de segurança, sensores e módulos de comunicação. A mudança para veículos eléctricos, veículos híbridos e tecnologias de condução autónoma aumentou a necessidade de técnicas de soldadura avançadas que possam suportar temperaturas elevadas e condições de funcionamento adversas. Os materiais de soldadura utilizados em aplicações automóveis estão sujeitos a um controlo de qualidade rigoroso para garantir um desempenho duradouro.

3. Regulamentação ambiental

Os regulamentos ambientais, especialmente o impulso para reduzir ou eliminar a utilização de chumbo na soldadura, remodelaram o mercado. A adoção de soldas sem chumbo tem sido uma tendência fundamental, impulsionada por regulamentações como a RoHS na União Europeia e leis semelhantes em todo o mundo. Estes regulamentos têm como objetivo minimizar os riscos ambientais e para a saúde associados aos produtos à base de chumbo. Como resultado, os fabricantes estão a concentrar-se cada vez mais em alternativas sem chumbo, que deverão dominar o mercado de materiais de solda nos próximos anos.

4. Telecomunicações e implantação do 5G

A implantação contínua de redes 5G em todo o mundo aumentou significativamente a demanda por materiais de solda. A infraestrutura de telecomunicações, incluindo estações base, roteadores e servidores, requer materiais de solda confiáveis e de alta qualidade para manter o desempenho ideal. A implantação de redes 5G, com suas velocidades de dados mais altas e baixa latência, requer o uso de componentes eletrônicos avançados que são fabricados com materiais de solda especializados. Espera-se que essa demanda impulsione ainda mais o crescimento do mercado nos próximos anos.

Principais tendências do mercado

1. Mudança para a solda sem chumbo

Uma das tendências mais notáveis no mercado de materiais de solda é a mudança para materiais de solda sem chumbo. A transição é impulsionada por requisitos regulamentares, demanda do consumidor por produtos ecologicamente corretos e metas de sustentabilidade corporativa. As soldas sem chumbo, embora mais caras e tecnicamente difíceis de trabalhar, estão a tornar-se cada vez mais o padrão no fabrico de produtos electrónicos.

2. Miniaturização dos dispositivos electrónicos

Com a miniaturização contínua dos dispositivos electrónicos, há uma necessidade crescente de materiais de solda de alto desempenho que possam facilitar a montagem de componentes mais pequenos e mais complexos. Esta tendência é particularmente relevante na produção de smartphones, tecnologia wearable e dispositivos médicos, onde os designs compactos e leves são cruciais.

3. Maior ênfase na fiabilidade e durabilidade

À medida que os dispositivos electrónicos se tornam cada vez mais parte integrante da vida quotidiana, a ênfase na fiabilidade e durabilidade das juntas de solda intensificou-se. Os materiais de soldadura têm de suportar temperaturas extremas, tensões mecânicas e exposição a produtos químicos sem degradação do desempenho. Esta necessidade de materiais de solda de alta fiabilidade é especialmente crítica na eletrónica automóvel, aeroespacial e industrial, onde a falha de um componente pode ter consequências graves.

4. Emergência de tecnologias de soldadura inovadoras

Os avanços tecnológicos nas técnicas de soldadura, como a soldadura por refluxo e a soldadura por onda, levaram ao desenvolvimento de materiais inovadores que oferecem um melhor desempenho em condições extremas. Estes métodos de soldadura avançados são essenciais para aplicações de topo de gama em indústrias como a aeroespacial, a defesa e as telecomunicações.

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Desafios e oportunidades

1. Custos elevados das alternativas sem chumbo

Um dos principais desafios no mercado de materiais de solda é o alto custo associado às alternativas sem chumbo. As soldas à base de chumbo são mais baratas e mais fáceis de trabalhar, o que atrasou a transição em algumas indústrias. No entanto, à medida que as preocupações ambientais continuam a crescer e as pressões regulamentares aumentam, espera-se que a procura de soldas sem chumbo cresça, apesar da desvantagem dos custos.

2. I&D em ligas de solda

Os esforços contínuos de investigação e desenvolvimento (I&D) são cruciais para criar novas ligas de solda que satisfaçam as necessidades em evolução da indústria eletrónica. Existe uma oportunidade para as empresas desenvolverem materiais inovadores que ofereçam um desempenho superior, especialmente em aplicações que exijam uma elevada resistência térmica e mecânica.

Perspectivas futuras

O mercado global de materiais de soldadura está preparado para um crescimento constante, impulsionado pela expansão dos sectores eletrónico e automóvel, por regulamentos ambientais rigorosos e pelos avanços nas tecnologias de soldadura. Como a procura de componentes electrónicos miniaturizados e fiáveis continua a aumentar, espera-se que o mercado assista a um aumento da inovação, particularmente no desenvolvimento de alternativas sem chumbo. As empresas que investem em I&D e se concentram na sustentabilidade são susceptíveis de ganhar uma vantagem competitiva nesta paisagem em evolução.

A MRFR reconhece as seguintes empresas de óxido de polifenileno - Kester, Indium Corporation of America, Allens, MacDermid Alpha, Indium Corporation, Senju Metal Industry, Brooks, Metcal, Electroloy, Multicore Solders, AIM Solder, KYZEN, Nihon Superior, Henkel

Em conclusão, o mercado de materiais de solda apresenta um campo dinâmico com inúmeras oportunidades de crescimento e inovação.

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