O mercado de flip chips valerá 48 bilhões de dólares até 2030: IndustryARC

O tamanhodo mercado de Flip Chip deve atingir US $ 48 bilhões em 2030, após crescer a um CAGR de 7,5% durante o período de previsão de 2024-2030, de acordo com o último relatório de pesquisa de mercado publicado pela IndustryARC. O crescimento no número de dispositivos IoT e a tendência crescente de miniaturização de dispositivos eletrônicos estão prontos para impulsionar a demanda, encontra IndustryARC em seu relatório recente, intitulado "Flip Chip Market - By Solder (Copper, Tin, Tin-Lead, Lead Free, Alto chumbo, ouro, adesivos epóxi eletricamente condutores, eutético, outros), por substrato (laminados, cerâmicas, poliamidas, vidro, silício, outros), por ligação (mecanismo de adesão, ligação metalúrgica, ligação direta, ligação de hidrogênio, Ligação mecânica, ligação vítrea), por técnica de soldadura (colagem com solda, colagem com cavilha, colagem com adesivo), por embalagem (matriz de grelha esférica de circuito integrado (FC BGA), matriz de grelha de pinos de circuito integrado (FC PGA), matriz de grelha terrestre de circuito integrado (FC LGA), Flip Chip System in a Package (FC SiP), Flip Chip Chip Scale Package (FCCSP), Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP), Flip Chip Quad Flat No Lead (FCQFN)), por aplicação (Memory Based, RF, Analog, Mixed Signal and Power IC(2D IC, 2.5D IC, 3D IC), Sensores (Sensores IR, Sensores de imagem CMOS, Outros), Díodo emissor de luz, Unidade central de processamento, Unidade de processamento gráfico, System-on-a-chip, Dispositivos ópticos, Dispositivos de sistemas micro electromecânicos (MEMS), Dispositivos de ondas acústicas de superfície (SAW), Outros), por usuário final (eletrônicos de consumo, automotivo, equipamentos industriais, saúde, defesa militar &, aeroespacial, telecomunicações & de TI, outros), por geografia - análise de oportunidade global & previsão da indústria, 2024-2030 "

Solicitar relatório de pesquisa de amostra:

https://www.industryarc.com/pdfdownload.php?id=15495

A tendência crescente de miniaturização está impulsionando o crescimento do mercado:

Com o aumento dos veículos eléctricos e dos dispositivos electrónicos portáteis, a necessidade de tecnologia de pastilhas de alto desempenho intensificou-se. Os flip chips desempenham um papel crucial no aumento da condutividade elétrica e da eficiência geral desses dispositivos. De acordo com o estudo 2023 U.S. Consumer Technology Ownership & Market Potential Study da Consumer Technology Association (CTA), 84% dos agregados familiares norte-americanos planeiam comprar produtos electrónicos de consumo nos próximos anos, o que indica uma procura crescente destes dispositivos. Além disso, a crescente dependência da eletrónica portátil impulsiona a procura de soluções avançadas de chips flip. Por conseguinte, a tendência crescente para a miniaturização dos dispositivos electrónicos funciona como um motor do mercado de circuitos integrados.

Mercado de chips flip 2024-2030: Segmentação

Por solda

• Cobre
• Estanho
• Estanho-Chumbo
• Sem chumbo
• Alto teor de chumbo
• Ouro
• Adesivos epóxi condutores de eletricidade
• Eutéctico
• Outros

Por substrato

• Laminados
• Cerâmica
• Poliamidas
• Vidro
• Silício
• Outros

Por colagem

• Mecanismo de adesão
• Colagem metalúrgica
• Ligação direta
• Ligação de Hidrogénio
• Ligação mecânica
• Colagem vítrea

Por técnica de soldadura

• Batimento de solda
• Bumping de pinos
• Bumping com adesivo

Por embalagem

• Conjunto de grelha de esferas de circuito integrado (FCBGA)
• Matriz de grelha de pinos de circuito integrado (FCPGA)
• Conjunto de grelha de terra de circuito integrado (FCLGA)
• Sistema de chip flip em um pacote (FCSiP)
• Pacote de escala de chip flip chip (FCCSP)
• Pacote de escala de chip em nível de wafer (WLCSP)
• Flip Chip Quad Flat No Lead (FCQFN)

Por aplicação

• Baseado em memória
• RF, analógico, sinal misto e IC de potência
• Sensores
• Díodo emissor de luz
• Unidade central de processamento
• Unidade de processamento gráfico
• Sistema num chip
• Dispositivos ópticos
• Dispositivos de sistemas mecânicos microeléctricos (MEMS)
• Dispositivos de ondas acústicas de superfície (SAW)
• Outros

Por sector de utilização final

• Eletrónica de consumo
• Automóvel
• Equipamentos industriais
• Cuidados de saúde
• Militar & Defesa
• Aeroespacial
• TI & Telecomunicações
• Outros

Por região

• América do Norte
• América do Sul
• Europa
• Ásia-Pacífico
• Resto do mundo

Obter acesso ao relatório de pesquisa completo:

https://www.industryarc.com/Report/15495/flip-chip-market.html

Relatório do mercado de chips flip - principais conclusões:

• Laminados é o maior segmento
  • Os laminados são o maior segmento, em termos de substrato, para flip chips devido às suas propriedades mecânicas e eléctricas superiores. Estes substratos oferecem uma excelente estabilidade dimensional, elevada condutividade térmica e baixas perdas eléctricas, que são cruciais para o desempenho e fiabilidade dos conjuntos de chips flip. Além disso, os laminados são rentáveis e amplamente compatíveis com os processos de fabrico existentes, o que os torna uma escolha atractiva para a produção em grande escala. Como a procura de dispositivos electrónicos compactos e de elevado desempenho continua a crescer, prevê-se que a necessidade de laminados também aumente.
• O sector automóvel é o que cresce mais rapidamente
  • Prevê-se que o segmento automóvel cresça com um CAGR de 9,0% durante 2024-2030, em termos de indústria de utilização final. Os veículos modernos incorporam uma miríade de componentes eletrônicos, incluindo sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS), sistemas de infoentretenimento e trens de força elétricos. A tecnologia flip chip é essencial para estas aplicações, uma vez que oferece um melhor desempenho, uma maior miniaturização e uma maior fiabilidade. De acordo com o Global EV outlook 2024 da Agência Internacional de Energia (AIE), na China, o número de novos registos de automóveis eléctricos atingiu 8,1 milhões em 2023, aumentando 35% em relação a 2022. À medida que a indústria muda para veículos eléctricos, aumenta a procura de componentes electrónicos robustos e de alto desempenho, o que impulsiona o mercado de flip chips.
• A Ásia-Pacífico lidera o mercado
  • A Ásia-Pacífico detinha a maior parte de 55% em 2023 no mercado de Flip Chip devido ao crescente setor de eletrônicos de consumo. O mercado da região é impulsionado principalmente pelo progresso tecnológico e pela fabricação, bem como pela crescente demanda por dispositivos eletrônicos de consumo. Por exemplo, a Apple pode transferir mais de 18% de sua produção de iPhone para a Índia no FY25, ante 7% no FY23, impulsionada pelas metas de incentivo vinculadas à produção estabelecidas pelo governo, de acordo com um relatório do Bank of America. Além disso, as indústrias de serviços de fabrico de produtos electrónicos na região também cresceram nos últimos dois anos, o que também impulsiona o mercado de Flip Chip.
• Crescimento no número de dispositivos IoT
  • A indústria está se inclinando para dispositivos eletrônicos compactos e menores. À medida que cresce a procura de componentes electrónicos mais pequenos, particularmente em aplicações como dispositivos da Internet das Coisas (IoT) e wearables, espera-se que os flip chips desempenhem um papel fundamental. De acordo com um relatório da CTIA, os EUA estão entre as velocidades 5G mais rápidas do mundo e são o maior país com três redes 5G de âmbito nacional. Até 2025, o 5G será responsável por 74% das conexões sem fio dos EUA. O crescimento do 5G resultará num grande número de dispositivos IoT e, por conseguinte, impulsionará a procura de flip chips.

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Análise das principais oportunidades:

Interesse crescente nas viagens espaciais

O interesse crescente nas viagens espaciais, impulsionado tanto por agências espaciais governamentais como por empresas privadas, representa uma oportunidade significativa para a tecnologia de circuitos integrados. De acordo com o Fórum Económico Mundial, prevê-se que o mercado das viagens espaciais atinja cerca de 4 a 6 mil milhões de dólares até 2035. As missões espaciais exigem componentes electrónicos não só de elevado desempenho, mas também altamente fiáveis e capazes de resistir a condições extremas como a radiação, a gravidade, o vácuo e grandes variações de temperatura. Os chips Flip, devido ao seu design robusto, desempenho elétrico superior e excelentes propriedades de gestão térmica, são ideais para estas aplicações exigentes. Permitem a miniaturização e a melhoria da funcionalidade da eletrónica das naves espaciais, incluindo sistemas de comunicação, controlos de navegação e instrumentos científicos.

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Computação Quântica

A computação quântica é um campo emergente que requer componentes electrónicos de ponta para gerir bits quânticos (qubits) e sistemas de controlo. A capacidade dos flip chips para fornecerem interligações de alta densidade e uma gestão térmica superior pode desempenhar um papel crucial no desenvolvimento de processadores quânticos e hardware conexo. Isto representa uma oportunidade para o mercado dos flip chips...

O relatório também abrange as seguintes áreas:

• Tamanho e Previsão do Mercado de Flip Chip
• Tendências do mercado de chips flip
• Análise do mercado de chips flip por tipo

Mercado de circuitos integrados 2024-2030: Principais destaques

• CAGR do mercado durante o período de previsão 2024-2030
• Análise da cadeia de valor das principais partes interessadas
• Análise detalhada dos drivers de mercado e oportunidades durante o período de previsão
• Estimativa e previsão do tamanho do mercado de Flip Chip
• Análise e previsões sobre o comportamento do utilizador final e as tendências futuras
• Análise da paisagem competitiva e do mercado de fornecedores, incluindo ofertas, desenvolvimentos e finanças
• Análise abrangente de desafios e restrições no mercado de Flip Chip

Impacto da crise da Covid e da Ucrânia:

• A pandemia de COVID-19 apresentou desafios para o mercado de Flip Chip, interrompendo as cadeias de fornecimento e causando flutuações na procura. Os confinamentos e as restrições impediram as operações de fabrico, afectando a produção de componentes electrónicos. Embora tenha havido um aumento da procura de produtos electrónicos de consumo, a escassez de componentes resultou em atrasos significativos.
• O impacto do atual conflito Ucrânia-Rússia nas pastilhas é indireto. A escalada das incertezas levou a flutuações nos preços dos componentes e afectou a produção e a distribuição de pastilhas elásticas. As sanções económicas e os riscos geopolíticos também influenciaram a dinâmica do mercado, afectando as decisões de investimento e a estabilidade geral da indústria.

Participantes no mercado de chips flip:

As empresas com perfil no mercado de Flip Chip incluem:

• Texas Instruments
• STMicroelectrónica
• Intel Corporation
• Grupo Samsung
• Amkor Technology
• TDK Electronics Europe
• IBM Corporation
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• Empresa 3M
• Kyocera International
• UTAC Holdings Ltd.
• Chipbond Technology Corporation
• TF-AMD Microelectronics
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
• Powertech Technology Inc.

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