O mercado de embalagens de nível wafer dispararia para 23,007 mil milhões de dólares até 2032

A Market Research Future (MRFR) publicou um relatório de pesquisa cozido sobre o " MercadoGlobal de Embalagens em Nível de Wafer" que contém informações de 2018 a 2032. Estima-se que o mercado de embalagens em nível de wafer registre um CAGR de 19,30% durante o período de previsão de 2023 a 2032.

A MRFR reconhece as seguintes empresas como os principais participantes do mercado global de embalagens em nível de wafer - Fujitsu, Qualcomm Technologies, Inc., Tokyo Electron Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Applied Materials, Inc., Amkor Technology, Inc., Lam Research Corporation, ASML Holding N.V, Toshiba Corporation e Deca Technologies.

Destaques do mercado

O mercado global de embalagens em nível de wafer deve registrar um CAGR de 19,30% durante o período de previsão e estima-se que atinja US $ 23,007 bilhões em 2032.

Um dos principais elementos que contribuem para uma perspetiva otimista do crescimento do mercado é o crescimento significativo da indústria eletrónica a nível mundial. Além disso, a necessidade crescente dos produtos electrónicos de consumo de um poder de processamento mais rápido e de factores de forma mais pequenos está a impulsionar a indústria. A fim de proporcionar aos aparelhos uma melhor proteção mecânica, um suporte estrutural e uma maior duração da bateria, há uma procura crescente de opções de embalagem de elevado desempenho e rentáveis. Além disso, uma série de desenvolvimentos tecnológicos, como a Internet das Coisas (IoT) com dispositivos interligados, está a estimular um crescimento adicional.

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Análise por segmentos

O mercado global de embalagens de nível wafer foi segmentado em tipo, tecnologia e utilizador final.

Com base no tipo, o mercado é segmentado em 3D TSV WLP, 2.5D TSV WLP, WLCSP, Nano WLP e outros. O segmento 2.5D TSV foi atribuído a deter a maior participação de mercado em 2022. É um tipo de tecnologia de empacotamento que inclui o empilhamento de várias matrizes (chips) umas sobre as outras e sua fixação usando interconexões verticais como Through Silicon Vias (TSVs). Níveis mais elevados de integração, melhor desempenho e menor consumo de energia são possíveis graças a este tipo de embalagem.

Com base na tecnologia, o mercado está segmentado em acondicionamento em wafer com ventilador e acondicionamento em wafer sem ventilador. O ventilador no segmento de embalagem em nível de wafer foi atribuído a deter a maior participação de mercado em 2022. O crescimento sustentado do segmento é atribuído ao domínio da tecnologia fan-in WLP na indústria de semicondutores, que oferece vantagens inegáveis em termos de forma e custo.

Com base no utilizador final, o mercado global de embalagens ao nível da bolacha foi segmentado em Eletrónica de Consumo, TI e Telecomunicações, Automóvel e Cuidados de Saúde. Espera-se que o segmento de eletrônicos de consumo detenha a maior participação de mercado em 2022. A expansão pode ser devido às várias vantagens do WLP, incluindo seu tamanho pequeno, excelente desempenho e dissipação térmica aprimorada em eletrônicos de consumo como tablets, wearables e smartphones. O mercado irá expandir-se à medida que o WLP se torna cada vez mais popular como uma solução de embalagem sofisticada no sector da eletrónica de consumo.

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Análise regional

O mercado global de embalagens em nível de wafer, com base na região, foi dividido em América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico e Resto do Mundo. A América do Norte consiste nos EUA e no Canadá. O mercado europeu de embalagens de nível de bolacha compreende a Alemanha, França, Reino Unido, Itália, Espanha e o resto da Europa. O mercado de embalagens de nível de bolacha na Ásia-Pacífico foi segmentado em China, Índia, Japão, Austrália, Coreia do Sul e o resto da Ásia-Pacífico. O mercado de embalagens de nível de bolacha do resto do mundo inclui o Médio Oriente, a África e a América Latina.

A maior fatia de mercado para embalagens em nível de wafer foi mantida pelo setor regional da América do Norte, impulsionada pelo estabelecimento de medidas governamentais de apoio para impulsionar as cadeias de suprimentos internacionais de semicondutores, a fim de resolver a escassez de chips. As indústrias da eletrónica de consumo, automóvel e das telecomunicações, que dependem fortemente da tecnologia WLP, estão concentradas na América do Norte.

Além disso, o mercado europeu tem registado um crescimento persistente durante o período de previsão. A expansão pode dever-se aos investimentos crescentes dos principais fabricantes na produção em massa de dispositivos semicondutores sofisticados. Além disso, a tecnologia WLP está a ser utilizada pelas empresas para criar produtos para as indústrias automóvel e aeroespacial, o que irá impulsionar o mercado do Reino Unido para um enorme crescimento.

Além disso, prevê-se que a Ásia-Pacífico registe o crescimento mais rápido durante o período de previsão devido ao aumento da utilização de telemóveis na região, juntamente com o aumento dos níveis de dinheiro disponível entre a população. A força da indústria de semicondutores estabelecida e a necessidade crescente de soluções de embalagem de ponta melhorarão as perspectivas do mercado local.

Além disso, o mercado de embalagens de nível wafer do resto do mundo está dividido em Médio Oriente, África e América Latina. No decurso do período projetado, o mercado do resto do mundo crescerá devido ao aumento das exportações de dispositivos electrónicos e à presença considerável das principais empresas de embalagem ao nível da bolacha.

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Principais conclusões do estudo

Prevê-se que o mercado global de embalagens de nível wafer atinja 23,007 mil milhões de dólares até 2032, com um CAGR de 19,30% durante o período de previsão.
A região da Ásia-Pacífico foi responsável pelo crescimento mais rápido do mercado global devido ao aumento da utilização de telemóveis na região e ao aumento dos níveis de rendimento disponível da população.
Com base na tecnologia, o ventilador no segmento de embalagem em nível de wafer foi atribuído a deter o maior mercado em 2022, com uma participação de mercado aproximada de 57%.
Fujitsu, Qualcomm Technologies, Inc., Tokyo Electron Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Applied Materials, Inc., Amkor Technology, Inc., Lam Research Corporation, ASML Holding N.V, Toshiba Corporation, Deca Technologies.

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