O mercado global de ligações de semicondutores atingirá US $ 0,89 bilhão em 2030, a um CAGR de 3,11 durante o período de previsão de 2022-2030.

Pesquisa de mercado Insights futuros

De acordo com a análise MRFR, o Global Semiconductor Bonding Market deve registrar um CAGR de ~ 3,11 de 2022 a 2030 e manter um valor de mais de US $ 0,89 bilhão em 2030.

O mercado global de ligação de semicondutores refere-se à indústria envolvida na fabricação e distribuição de equipamentos e materiais de ligação de semicondutores. A ligação de semicondutores é um processo crucial na produção de circuitos integrados (IC) e dispositivos electrónicos. Envolve a junção ou a ligação de dois ou mais componentes semicondutores para formar um sistema ou dispositivo completo.

Os factores que impulsionam o crescimento do mercado global de ligação de semicondutores incluem a procura crescente de dispositivos electrónicos mais pequenos e mais potentes, os avanços na tecnologia de embalagem de semicondutores e a adoção crescente de dispositivos IoT (Internet das Coisas).

A pandemia de COVID-19 teve um impacto significativo no mercado mundial de ligação de semicondutores. A pandemia levou a perturbações na cadeia de abastecimento global, afectando a disponibilidade de matérias-primas, componentes e equipamentos necessários para a ligação de semicondutores. Medidas de confinamento, fechamento de fábricas e restrições de transporte em várias regiões interromperam a produção e a entrega de equipamentos e materiais de colagem, causando atrasos e escassez.

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Principais participantesdo mercado de ligação de semicondutores

Alguns dos principais participantes do mercado são:

• ASM Pacific Technology LTD
• Kulicke e Soffa
• Fuji Corporation
• Yamaha Motor Robotics Corporation Co
• SUSS Micro Tech SE
• Shiaura Mechatronics
• Panasonic
• BE Semiconductor Industries N.V.

Análise regionaldo mercado de ligação de semicondutores

A Ásia-Pacífico é a maior região do mercado global de ligação de semicondutores. A Ásia-Pacífico é conhecida como um importante centro de fabrico da indústria de semicondutores. Países como a China, a Coreia do Sul, Taiwan e o Japão têm uma forte presença no fabrico de semicondutores, atraindo empresas globais para estabelecerem as suas instalações de produção na região. Estes países têm uma procura significativa de equipamento e materiais de ligação de semicondutores para apoiar as suas actividades de fabrico.

A Ásia-Pacífico tem um ecossistema de semicondutores bem desenvolvido, incluindo fundições de semicondutores, instalações de embalagem e ensaio, e centros de investigação e desenvolvimento. Este ecossistema impulsiona a demanda por tecnologias e soluções de ligação de semicondutores.

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Segmentaçãodo mercado de ligação de semicondutores

O Global Semiconductor Bonding Market foi segmentado em tipo e tecnologia.

Com base no tipo, o mercado foi segmentado em colagem die-to-die, colagem die-to-wafer e colagem wafer-to-wafer.

Com base na tecnologia, o mercado foi segmentado em colagem de matriz, colagem de matriz epóxi, colagem de matriz eutética, fixação de flip-chip e colagem híbrida.

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