Global flip chip Bonder mercado aumentou as vendas por 5,92 por cento para 608 unidades em todo o mundo em 2018 de 574 unidades em 2017

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Flip chip batendo é um passo vital para o processo. A saliência fornece a conexão elétrica necessária entre o dado e o substrato, fornece a condução térmica através dos dois materiais, actua como um “espaçador” para impedir shorts elétricos e fornece a sustentação mecânica.

As microplaquetas da aleta evitam a ligação do fio e conseqüentemente podem ser muito menores do que suas contrapartes. Flip chip processos têm sido em torno de mais de 40 anos. Desde então, milhares de aplicativos aproveitaram o tamanho e os benefícios de custo habilitados pelo método de montagem de chip flip.

Flip chip indústria Bonder é relativamente concentrada, os fabricantes são principalmente na Europa, EUA e Ásia. Quanto ao mercado a jusante, as vendas da China representaram mais de 23,73% do total das vendas do global flip chip Bonder em 2018. Besi é o fabricante líder mundial no mercado flip chip Bonder global com a quota de mercado de 33,68%, em termos de receita.

Comparado a 2017, flip chip Bonder mercado aumentou as vendas por 5,92 por cento para 608 unidades em todo o mundo em 2018 a partir de 574 unidades em 2017. Ele mostra que o flip chip Bonder desempenho do mercado é positivo, apesar do fraco ambiente econômico.

O mercado flip chip Bonder tem testemunhado um crescimento significativo nos últimos anos, e é esperado para manter essa tendência durante o período de previsão. O mercado global flip chip Bonder é esperado para chegar a $563570000 por 2025 de $276180000 em 2019, crescendo em um CAGR de 12,62% de 2019 a 2025. E o mercado de China é esperado manter-se ser o mercado o mais grande com quota de mercado das vendas de 33,55% em 2025.

A empresa líder mundial no mercado flip chip Bonder são besi (NL), que seguido por ASMPT (HK), Shibaura (JP), Muehlbauer (DE), K & S (EUA), Hanmi (KR), AMICRA (DE) e SET (FR). Estas empresas de topo atualmente respondem por mais de 90% da quota de mercado total e espera-se que mantenham a sua posse dominadora sobre o mercado durante o período de previsão.

Apesar da presença de problemas de concorrência, os investidores ainda estão otimistas sobre esta área, no futuro ainda mais novos investimentos entrarão no campo. Tecnologia e custo são dois grandes problemas.

Embora as vendas de flip chip Bonder trouxe um monte de oportunidades, para os novos operadores com apenas vantagem em capital sem apoio suficiente em tecnologia e canais a jusante, o grupo de pesquisa não recomendo assumir o risco entrar neste mercado.

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