Embedded Die Packaging mercado de tecnologia para 2027-chumbo por engenharia avançada de semicondutores, tecnologia Amkor, ATandS, Fujikura, Infineon Technologies AG, Microsemi e TDK Corporation

A tecnologia de empacotamento incorporada do dado é uma tecnologia em que o dado é encaixado diretamente na carcaça laminada da placa de circuito impresso. Esta tecnologia é amplamente utilizada na fabricação e fornece diversos benefícios tais como a redução do tamanho, economia de poder, e melhorando a eficiência total do sistema em uma grande escala.

As vantagens desta tecnologia compreendem o desempenho elétrico e térmico melhorado, a miniaturização, a integração heterogênea, a redução no custo, e a logística eficiente para o OEM. Além, fornece a integração de sistema flexível, o robustness elevado, a reviravolta rápida para o projeto feito encomenda, e a confiabilidade aumentada do pacote.

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O mercado incorporado da tecnologia do empacotamento do dado é antecipado crescer devido aos fatores tais como o aumento no número de dispositivos eletrônicos portáteis, necessidade iminente para a miniaturização do circuito em dispositivos Microelectronic, ascensão na aplicação nos cuidados médicos e dispositivos automotivos, e vantagens sobre outras tecnologias de empacotamento avançadas. Além disso, espera-se que a rápida adoção da IoT globalmente forneça oportunidades para que o mercado de tecnologia de empacotamento integrado cresça.  Entretanto, a exigência do custo elevado destas microplaquetas restringe para o crescimento do mercado.

Principais players do mercado:

Engenharia do semicondutor 1. Advanced, Inc.
2. amkor tecnologia, Inc.
3. ATandS
4. Fujikura Ltd.
5. Infineon Technologies AG
6. Microsemi (microchip Technology Inc.)
7. SCHWEIZER AG ELETRÔNICO
8. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
9. Taiwan empresa de fabricação de semicondutores Ltd.
10. TDK corporação

O mercado incorporado global da tecnologia de empacotamento do dado é segmentado com base na plataforma, na aplicação, e na vertical da indústria. Baseado na plataforma, o mercado é segmentado como incorporado morre na carcaça do pacote do CI, incorporado morre na placa rígida, e incorporado morre na placa flexível. Além disso, com base na aplicação, o mercado é dividido em esportes/dispositivos de fitness, implantes médicos e dispositivos wearable, sensoriamento industrial, tecnologias de segurança, e outros. Além disso, com base na indústria vertical, o mercado é segmentado como Consumer Electronics, ti & telecomunicações, automotivo, saúde, e outros.

Cada detalhe crucial e decisivo para o desenvolvimento do mercado e os factores de restrição que podem dificultar o mercado no futuro próximo é mencionado com soluções no relatório. As segmentações do mercado são estudadas especificamente para dar profundo conhecimento para investimentos complementares no mercado.

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O relatório incorporado do mercado da tecnologia de empacotamento da matriz é uma combinação de análise qualitativa assim como quantitativa que pode ser dividida em 40% e em 60% respectivamente. Estimativas de mercado e previsões são apresentadas no relatório para o mercado global geral de 2018 – 2027, considerando 2018 como o ano base e 2018 – 2027 período de previsão. A estimativa global é ainda mais discriminada por segmentos e geografias, como América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, Oriente Médio & África e América do Sul, abrangendo os principais 16 países nas regiões mencionadas. Os conteúdos qualitativos para análise geográfica abrangerão as tendências do mercado em cada região e país, que inclui destaques dos principais intervenientes que operam na respectiva região/país, análise de pragas de cada região, que inclui políticas, económicas, fatores sociais e tecnológicos que influenciam o crescimento do mercado.

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