Mercado de Metalização e Interconexões de Semicondutores: Segmentado por Tendências de Aplicação e Geografia, Crescimento e Previsões

Mercado de Metalização e Interconexões de Semicondutores 2019

A metalização de semicondutores é parte integrante da fabricação de semicondutores. A metalização, o passo final na sequência de processamento da bolacha, é o processo pelo qual os componentes dos circuitos integrados são interligados por um condutor de alumínio. Esse processo produz uma camada de metal de película fina que servirá como padrão de condutor necessário para a interconexão dos vários componentes no chip.

Em 2018, o tamanho do mercado global de Metalização e Interconexões de Semicondutores era de US $ 2 milhões e espera-se que atinja US $ 1 milhão ao final de 2025, com um CAGR de xx% durante 2019-2025.

Este relatório enfoca o status global de Metalização e Interconexão de Semicondutores, previsão futura, oportunidade de crescimento, mercado chave e principais participantes. Os objetivos do estudo são apresentar o desenvolvimento de Metalização e Interconexão de Semicondutores nos Estados Unidos, Europa e China.

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Os principais participantes abordados neste estudo
Amkor Technology Inc.
At & S
Atotech Deutschland Gmbh
Aveni Inc.
China Wafer Nível Csp Co. Ltd.
Chipbond Technology Corp.
Chipmos Technologies Inc.
Deca Technologies Inc.
Fujitsu Ltd.
Insight Sip
Epitaxy Plc Quantum Internacional
Jiangsu Changjiang Eletrônica Technology Co. Ltd.
Semicondutores Kokomo
Nanium SA
Nemotek Technologie
Powertech Technology Inc.
Qualcomm Inc.
Siliconware Precision Industries Co. Ltd.
Stats Chippac Ltd.
Suss Microtec
Toshiba Corp.
Triquint Semiconductor Inc.
Unisem

Segmento de mercado por tipo, o produto pode ser dividido em
Evaporação de filamentos
Evaporação por Feixe de Elétrons
Evaporação Flash
Evaporação por Indução
Sputtering
Outras

Segmento de mercado por aplicativo, dividido em
Eletrônicos de consumo
Automotivo
Defesa e Aeroespacial
Médico
Industrial
Outras

Segmento de mercado por regiões / países, este relatório abrange
Estados Unidos
Europa
China
Japão
Sudeste Asiático
Índia
América Central e do Sul

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Índice – Análise de pontos-chave

1 Visão geral do relatório
1.1 Escopo do Estudo
1.2 Principais Segmentos de Mercado
1,3 jogadores cobertos
1.4 Análise de Mercado por Tipo
1.4.1 Metalização do Semicondutor Global e Taxa de Crescimento do Tamanho do Mercado de Interconexões por Tipo (2014-2025)
1.4.2 Evaporação do Filamento
1.4.3 Evaporação por Feixe de Elétrons
1.4.4 Evaporação Flash
1.4.5 Evaporação por Indução
1.4.6 Sputtering
1.4.7 Outros
1.5 Mercado por Aplicação
1.5.1 Participação no Mercado de Metalização e Interconexão de Semicondutores Globais por Aplicação (2014-2025)
1.5.2 Eletrônica de Consumo
1.5.3 Automotivo
1.5.4 Defesa e Aeroespacial
1.5.5 Médico
1.5.6 Industrial
1.5.7 Outros
1.6 Objetivos do Estudo
1,7 anos considerados

2 Tendências Globais de Crescimento
2.1 Metalização de semicondutores e tamanho do mercado de interconexões
2.2 Tendências de Metalização e Interconexão de Semicondutores por Regiões
2.2.1 Metalização de semicondutores e tamanho do mercado de interconexões por regiões (2014-2025)
2.2.2 Participação no Mercado de Metalização e Interconexões de Semicondutores por Regiões (2014-2019)
2.3 Tendências do setor
2.3.1 Principais Tendências do Mercado
2.3.2 Drivers de mercado
2.3.3 Oportunidades de mercado

……….

12 perfis internacionais de jogadores
12.1 Amkor Technology Inc.
12.1.1 Amkor TechnoloDetalhes da empresa
12.1.2 Descrição da empresa e visão geral do negócio
12.1.3 Metalização de semicondutores e interconexões Introdução
12.1.4 Receita da Amkor Technology Inc. em Metallization e Interconexões de Semicondutores (2014-2019)
12.1.5 Desenvolvimento recente da Amkor Technology Inc.
12,2 At & S
12.2.1 At & S Detalhes da empresa
12.2.2 Descrição da empresa e visão geral do negócio
12.2.3 Metalização de semicondutores e interconexões Introdução
12.2.4 Receita At & S em Negócios de Metalização e Interconexões de Semicondutores (2014-2019)
12.2.5 Desenvolvimento recente da At & S
12.3 Atotech Deutschland Gmbh
12.3.1 Atotech Deutschland Gmbh Detalhes da empresa
12.3.2 Descrição da empresa e visão geral do negócio
12.3.3 Metalização de Semicondutores e Interconexões Introdução
12.3.4 Receita da Atotech Deutschland Gmbh no negócio de Metalização e Interconexão de Semicondutores (2014-2019)
12.3.5 Desenvolvimento recente da Atotech Deutschland Gmbh
12.4 Aveni Inc.
12.4.1 Aveni Inc. Detalhes da Empresa
12.4.2 Descrição da empresa e visão geral do negócio
12.4.3 Metalização de semicondutores e interconexões Introdução
12.4.4 Aveni Inc. Receita em Negócios de Metalização e Interconexões de Semicondutores (2014-2019)
12.4.5 Desenvolvimento recente da Aveni Inc.
12.5 China Wafer Nível Csp Co. Ltd.
12.5.1 China Wafer Nível Csp Co. Ltd. Detalhes da Empresa
12.5.2 Descrição da empresa e visão geral do negócio
12.5.3 Metalização de semicondutores e interconexões Introdução
12.5.4 China Wafer Level Csp Co. Ltd. Receita no Negócio de Metalização e Interconexão de Semicondutores (2014-2019)
12.5.5 Desenvolvimento recente da China Wafer Csp Co. Ltd.
12,6 Chipbond Technology Corp.
12.6.1 Chipbond Technology Corp. Detalhes da empresa
12.6.2 Descrição da empresa e visão geral do negócio
12.6.3 Metalização de semicondutores e interconexões Introdução
12.6.4 Chipbond Technology Corp. Receita no Negócio de Metalização e Interconexão de Semicondutores (2014-2019)
12.6.5 Chipbond Technology Corp. Desenvolvimento Recente
12.7 Chipmos Technologies Inc.
12.7.1 Chipmos Technologies Inc. Detalhes da Empresa
12.7.2 Descrição da empresa e visão geral do negócio
12.7.3 Metalização de semicondutores e interconexões Introdução
12.7.4 Chipmos Technologies Inc. Receita no Negócio de Metalização e Interconexão de Semicondutores (2014-2019)
12.7.5 Desenvolvimento recente da Chipmos Technologies Inc.
12,8 Deca Technologies Inc.
12.8.1 Deca Technologies Inc. Detalhes da Empresa
12.8.2 Descrição da empresa e visão geral do negócio
12.8.3 Metallization e interconexões de semicondutores Introdução
12.8.4 Deca Technologies Inc. Receita em Negócios de Metalização e Interconexões de Semicondutores (2014-2019)

Contínuo…..

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