Mercado de Placas de Circuito Impresso 2018 Global Share, Tendência e Oportunidades Previsão para 2025
Indústria de Placas de Circuito Impresso
Descrição
Wiseguyreports.Com Adiciona “Placas de Circuito Impresso – Demanda de Mercado, Crescimento, Oportunidades e Análise da Previsão Chave do Jogador Principal Para 2023” em seu banco de dados de pesquisa
A placa de circuito impresso (PCB) é um módulo independente que conecta componentes eletrônicos presentes em vários dispositivos, como bipes comuns, sistemas de computador e rádios. PCBs são a base para conectar vários dispositivos eletrônicos e componentes uns aos outros eletricamente usando pistas, traços de sinal ou vias condutivas. Permite que sinais e energia sejam passados entre dispositivos físicos. A maioria dos PCBs é feita principalmente de plásticos reforçados com fibra de vidro ou vidro com traços de cobre. Eles fornecem uma plataforma para a colocação e interconexão de diversos componentes, módulos e subsistemas em dispositivos eletrônicos.
Muitas indústrias e aplicações usam PCBS, que estão constantemente abrindo novos campos de adoção tecnológica. Sem PCBs e suas aplicações, muitas tecnologias e produtos modernos não existiriam. Alguns fatores por trás do crescimento da adoção de PCBs no mercado global incluem o desenvolvimento de placas de circuitos duráveis aprimoradas e uma indústria de eletrônicos de consumo em expansão. O surgimento da tecnologia da Internet das Coisas (IoT) e o crescimento dos setores automotivo e manufatureiro também devem aumentar o crescimento do mercado global.
Espera-se que o mercado da Ásia-Pacífico cresça a um CAGR de REDACTED até 2023, a taxa mais alta entre as regiões globais, devido à presença de numerosos centros de fabricação de equipamentos eletrônicos. Espera-se que a APACregion atinja o objetivo de REDACTED e REDACTED em 2017 e 2023, respectivamente. A ampla prevalência de eletrônicos de consumo, dispositivos de rede, equipamentos de computação e fabricantes automotivos na China, Japão, Coréia do Sul, Taiwan, Cingapura e Índia estimularam os fornecedores de PCBs a estabelecer suas instalações na região para atender à demanda dos clientes finais. .
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A América do Norte também é uma região lucrativa para a indústria de PCBs. A TTM Technologies, Inc., a Advanced Circuits e a Sanmina Corporation são alguns dos principais players no mercado de PCBs da região. A América do Norte alcançou um aumento na relação entre livros e faturas em comparação com o ano anterior, o que sugere um desenvolvimento de mercado saudável nos próximos anos na região.
Escopo do relatório:
O escopo de mercado é definido através da consideração de várias aplicações do usuário final, incluindo telefones celulares e tablets, dispositivos de rede, instrumentação e pesquisa científica, saúde, defesa, vigilância e aviação, energia, eletrônicos de consumo, computação e armazenamento, industrial, automotivo e de transporte. e varejo. As estimativas de mercado são classificadas com base nos tipos de PCB e regiões geográficas. Vários tipos de PCBs abordados neste relatório são de uma a duas camadas rígidas, multicamadas rígidas, microvia ou interconexões de alta densidade (HDI), flex e Rigid flex.
Relatório inclui:
– 113 mesas
– Uma visão geral do mercado global de placas de circuito impresso (PCB)
– Análises das tendências do mercado global, com dados de 2017, estimativas para 2018 e projeções de CAGRs até 2023
– Definição, tipos e características de adoção de PCBs em aplicações finais
– Discussão da influência da Internet das coisas (IoT), setores automotivo e de manufatura para o crescimento da indústria de PCB
– Perfis de empresas dos principais players do mercado, incluindo a Nippon Mektron, a Zhen Ding Technology Holding Limited, a TTM Technologies, a Young Poong Electronics Co., a Unimicron Technology Corp. e a Samsung Electro-Mechanics.
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Índice
Capítulo 1 Introdução
Capítulo 2 Resumo e Destaques
Capítulo 3 Visão Geral do Mercado
Capítulo 4 Market Breakdown por tipo
Capítulo 5 Market Breakdown por aplicativo do usuário final
Capítulo 6 Market Breakdown por Região
Capítulo 7 Cenário Competitivo
Capítulo 8 Perfis da Empresa
AT & S
Visão Geral da Empresa
Finanças
Produtos
CIRCUITOS AVANÇADOS
Visão Geral da Empresa
AGY
CMK CORP.
Visão Geral da Empresa
COMPEQ
Visão Geral da Empresa
Finanças
Produtos
DYNAMIC ELECTRONICS CO., LTD.
Visão Geral da Empresa
TECNOLOGIAS DE EVERETT CHARLES (XCERRA CORP.)
Visão Geral da Empresa
I3 ELECTRONICS, INC.
Visão Geral da Empresa
MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
Visão Geral da Empresa
NAN YA PCB CORP.
Visão Geral da Empresa
Finanças
Produtos
NIPPON MEKTRON, LTD.
Visão Geral da Empresa
SAMSUNG ELECTROMECÂNICA
Visão Geral da Empresa
Finanças
Produtos
SANMINA CORP.
Visão Geral da Empresa
SHENGYI TECNOLOGIA CO., LTD.
Visão Geral da Empresa
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Visão Geral da Empresa
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LTD.
Visão Geral da Empresa
TRIPÉ
Visão Geral da Empresa
Produtos
TECNOLOGIAS TTM
Visão Geral da Empresa
Finanças
Produtos
UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
Visão Geral da Empresa
Finanças
Produtos
ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LTD.
Visão Geral da Empresa
Finanças
Produtos
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